对于喜欢打游戏或者经常看剧、拍视频的用户来说，iPhone 发热是一个难以避免的硬伤，很多人把iPhone发热的原因归结于新版本系统，认为增加新功能导致系统臃肿，从而让 iPhone 发热更严重。
其实iPhone发热的根本原因并不能怪 iOS 系统，双层主板设计才是最主要的问题。
为了在狭小的机身内塞下原深感像头系统，苹果从iPhone X开始使用了双层主板封装的技术，主板分为 A/B 两块，A 板是 AP 逻辑运算，主要包括 A11 仿生处理器、电源管理、存储芯片以及周边驱动芯片。
B 板是 BB 射频部分，主要包括基带、射频收发、Wi-Fi，还有射频前端芯，双主板叠加封装，占用更小的机身内部空间，从而留给电池更大的可用空间。
拆开屏幕总成后，从整体的布局来看，电池占据了非常大的面积，足有60%左右，两块电池呈 L 形布局。
它的弊端也很明显，那就是影响散热。
集成度极高的同时导致了发热区域集中，大致位于机身背面Logo右上角处，尤其在进行快充时，发热量普遍可以达到惊人的 42℃，更有甚者，充电接口可以达到 46℃。
除此之外，较高的集成度也会导致维修成本上升，某个零件发生损坏后，往往需要更换整个总成才可以恢复功能。